El recubrimiento por pulverización catódica con magnetrón es un nuevo método de recubrimiento físico con vapor. Utiliza los iones generados por la fuente de iones para acelerar la agregación en el vacío para formar un haz de iones de energía de alta velocidad, que bombardea la superficie sólida. Los iones intercambian energía cinética con los átomos de la superficie sólida para hacer que los átomos de la superficie sólida abandonen el sólido y se depositen en la superficie del sustrato. El sólido bombardeado es la materia prima para preparar la película de deposición de pulverización catódica, que se denomina objetivo de pulverización catódica. En resumen, se utiliza un sistema de cañón de electrones para emitir y enfocar electrones en el material consumido, lo que hace que los átomos pulverizados sigan el principio de conversión de momento y se desprendan del material con alta energía cinética para volar hacia el sustrato y depositarse en una película. Este material consumido se denomina material objetivo de pulverización catódica. Como tecnología relativamente madura que se ha desarrollado, la pulverización catódica con magnetrón se ha aplicado en muchos campos. En comparación con el método de recubrimiento por evaporación, tiene ventajas bastante obvias en muchos aspectos. Se han utilizado ampliamente varios tipos de objetivos de pulverización catódica en circuitos integrados de semiconductores, energía solar fotovoltaica, medios de grabación, pantallas planas y revestimientos de superficies de piezas de trabajo.
El objetivo de pulverización catódica se compone principalmente de un objetivo en blanco, una placa posterior y otras partes. El objetivo en blanco es el material del objetivo bombardeado por un haz de iones de alta velocidad y pertenece a la parte central del objetivo de pulverización catódica. En el proceso de recubrimiento por pulverización catódica, el objetivo en blanco es golpeado por iones, sus átomos superficiales se pulverizan y depositan sobre el sustrato para formar una película delgada electrónica; Debido a la baja resistencia del metal de alta pureza, y el objetivo de pulverización catódica debe instalarse en una máquina especial para completar el proceso de pulverización catódica, el interior de la máquina es un ambiente de alto voltaje y alto vacío. Por lo tanto, los espacios en blanco del objetivo de pulverización catódica de metales de pureza ultra alta deben unirse con la placa posterior mediante diferentes procesos de soldadura, y la placa posterior desempeña la función principal de fijar el objetivo de pulverización catódica y debe tener buena conductividad y conductividad térmica.
Hay muchos tipos de objetivos de pulverización catódica, incluso los objetivos de pulverización catódica del mismo material tienen especificaciones diferentes. Según los diferentes métodos de clasificación, los objetivos de pulverización catódica se pueden dividir en diferentes categorías, y las clasificaciones principales son las siguientes:
Clasificación por forma
Objetivo largo
Objetivo cuadrado
Objetivo redondo, objetivo de tubo
Clasificación por composición química
Objetivo metálico
Objetivo de aleación
Objetivos compuestos cerámicos
Clasificación por campo de aplicación
Objetivos de chips semiconductores, objetivos de pantallas planas, objetivos de células solares, objetivos de almacenamiento de información, objetivos de modificación de herramientas, objetivos de dispositivos electrónicos, objetivos de decoración de colores, etc.
Bajo contenido de impurezas
La superficie lisa
Tolerancia de tamaño precisa
Alta densidad
Bajo contenido de gas
Estructura interna uniforme
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